CCGA器件连接无铅钎料配方

随着电子工业的快速发展，电子器件逐渐向细间距、高密度方向发展。CCGA器件为最具代表性的细间距电子器件，器件的连接主要靠柱状的焊点实现。目前单一的CCGA器件表面已经出现了1657个柱状焊点，由于柱状焊点的尺寸极小，极容易在服役期间引起热疲劳失效，而单一焊点的失效直接会导致CCGA器件的失效。因此寻求高性能的钎料来满足CCGA器件的高可靠性成为目前电子工艺领域一项重要的研究课题。传统的CCGA器件是采用SnPb钎料制备焊柱实现器件的连接，但是由于Pb的毒性，国际社会纷纷出台政策禁止Pb的应用，例如国际著名的RoHS和WEEE指令。为了替代传统的SnPb钎料，国际钎料研究者提出SnAgCu钎料可以作为合适的替代品，日本业界推荐Sn3.0Ag0.5Cu,欧盟则选择Sn3.8Ag0.7Cu，美国的研究者目光则聚集在Sn3.9Ag0.7Cu。SnAgCu钎料进行一般的插装和表面组装焊接形成大尺寸焊点时，可以承担机械连接和电气互连的作用。但是在CCGA一类高密度、细间距器件而言，焊点的可靠性严重降低，焊点在服役期间出现抗蠕变性能较低、金属间化合物厚度较大等缺点。因此有必要研究新型的无铅钎料满足CCGA一类高密度、细间距器件的高可靠性需求。为了进一步研发新型高性能的无铅钎料，目前国际社会相关专利公开了系列SnAgCu基无铅钎料，即钎料合金化或者颗粒强化。选择的元素有：La、Ce、Pr、Nd、Co、Fe、P等。

华炬新产品研究所矿产资源技术事业部技术人员与有关院校联合研究开发了CCGA器件连接无铅钎料配方，该技术与已有技术相比该技术的有益效果在于：本无铅钎料具有高使用寿命以及抵抗变形的作用。该技术微量的纳米Ag颗粒、纳米Cu颗粒、亚微米Fe颗粒和碳纳米管四者耦合作用可以显著提高CCGA器件无铅焊点的可靠性。服役期间具有高的使用寿命。用于CCGA器件连接的无铅钎料，适用于电子行业的波峰焊、再流焊以及其他焊接方法的无铅钎料，能满足细间距高密度电子元器件的高可靠性需求。主要解决以下关键性问题：优化含纳米Ag颗粒、纳米Cu颗粒、亚微米Fe颗粒和碳纳米管的Sn基无铅钎料组分，得到高可靠性的无铅钎料，现转让该CCGA器件连接无铅钎料配方，提供技术配方、生产加工方法、定制样品等，并提供相应技术服务，进行多种形式的合作，欢迎免费咨询、联系。
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